Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092
Title: Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем
Authors: Бордусов, С. В.
Мадвейко, С. И.
Keywords: публикации ученых;СВЧ;плазма;фоторезист
Issue Date: 2015
Publisher: ФТИ НАН Беларуси
Citation: Бордусов, С. В. Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем / С. В. Бордусов, С. И. Мадвейко // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: Сборник научных трудов. В 3 кн. Кн. 2. - 2015. - С. 71-75.
Abstract: Представлены результаты анализа динамики удаления фоторезистив-ных плёночных защитных покрытий в объеме плазмы СВЧ разряда в кислороде и характера изменения интенсивности свечения спектральной линии ОI (λ=844,6 нм), используемой для контроля за удалением фоторезиста в случае обработки большого количества кремниевых пластин. Полученные результаты позволяют дополнить феноменологическую модель процесса плазмохимической деструкции фоторезистивных плёнок в объёме кислородной плазмы СВЧ разряда. The results of the analysis of photoresist protection coating removal dynamics in oxygen microwave plasma as well as the character of light emission intensity change of spectral line OI (λ=844,6 nm), used to control the removal of photoresist in case of processing a big number of silicon wafers, are presented. The obtained results enable supplementing phenomenologic model of plasmachemical destruction of photoresist films in the volume of oxygen microwave plasma.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
isledovanie.docx14.95 kBMicrosoft Word XMLView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.