https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092| Title: | Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем |
| Authors: | Бордусов, С. В. Мадвейко, С. И. |
| Keywords: | публикации ученых;СВЧ;плазма;фоторезист |
| Issue Date: | 2015 |
| Publisher: | ФТИ НАН Беларуси |
| Citation: | Бордусов, С. В. Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем / С. В. Бордусов, С. И. Мадвейко // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: Сборник научных трудов. В 3 кн. Кн. 2. - 2015. - С. 71-75. |
| Abstract: | Представлены результаты анализа динамики удаления фоторезистивных плёночных защитных покрытий в объеме плазмы СВЧ разряда в кислороде и характера изменения интенсивности свечения спектральной линии ОI (λ=844,6 нм), используемой для контроля за удалением фоторезиста в случае обработки большого количества кремниевых пластин. Полученные результаты позволяют дополнить феноменологическую модель процесса плазмохимической деструкции фоторезистивных плёнок в объёме кислородной плазмы СВЧ разряда. |
| Alternative abstract: | The results of the analysis of photoresist protection coating removal dynamics in oxygen microwave plasma as well as the character of light emission intensity change of spectral line OI (λ=844,6 nm), used to control the removal of photoresist in case of processing a big number of silicon wafers, are presented. The obtained results enable supplementing phenomenologic model of plasmachemical destruction of photoresist films in the volume of oxygen microwave plasma. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092 |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| isledovanie.docx | 14.95 kB | Microsoft Word XML | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.