Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11105
Title: Повышение прочности паяных соединений в электронных модулях активацией электрическим током
Other Titles: Increase durability of soldering connections in electronic modules by electric current activation
Authors: Ланин, В. Л.
Лаппо, А. И.
Keywords: публикации ученых;паяные соединения;активация постоянным током;электронные модули;soldering connections;current activation;electronics modules
Issue Date: 2015
Publisher: БНТУ
Citation: Ланин, В. Л. Повышение прочности паяных соединений в электронных модулях активацией электрическим током / В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Приборостроение-2015: материалы 8-й Международной научно-технической конференции (Минск, 25 – 27 ноября 2015 г.). – Минск: БНТУ. – С. 95 – 96.
Abstract: Применение токовой активации позволяет облегчить процесс пайки высоковольтных разъемов и соединений, а так-же металлов, обладающих высоким сопротивлением, которые затруднительно паять традиционным способом.
Alternative abstract: Application current activation allows to facilitate process of the soldering of highvoltage sockets and connections, and also the metals possessing high resistance which is inconvenient for soldering in the traditional way.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11105
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
120919.pdf370.55 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.