Двухсторонняя литография  - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений

Плебанович, В. И.; Plebanovich, V. I.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11141

Title:	Двухсторонняя литография - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений
Other Titles:	Double Side Lithography: Solution for Heat Dissipation and Interconnection Layout Issues
Authors:	Плебанович, В. И. Plebanovich, V. I.
Keywords:	публикации ученых;двусторонняя литография;отвод тепла;интеграция ИМС;точность совмещения;ЭМ-5186;double side lithography;heat dissipation;IC integration;alignment accuracy;EM-5186
Issue Date:	2015
Publisher:	РИЦ «Техносфера»
Citation:	Плебанович, В. И. Двухсторонняя литография - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений / В. И. Плебанович // Электроника НТБ. – 2015. – №4. – С. 58 – 62.
Abstract:	По мере повышения степени интеграции ИМС возникают две проблемы. Первая – увеличивается площадь межсоединений. Вторая проблема – с увеличением количества элементов затрудняется отвод тепла от активных областей схемы. Решение проблемы – двух сторонняя литография.
Alternative abstract:	As IC integration scale grows, two issues emerge. The first issue: the whole interconnection area grows. The second issue: the bigger the number of elements is, the more complicated heat dissipation from active circuit areas becomes. Double side lithography is the problem solution.
URI:	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11141
Appears in Collections:	Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
120911.pdf		1.53 MB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar