https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11741| Title: | Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов |
| Authors: | Лавор, Т. Э. |
| Keywords: | материалы конференций;термопрофили;инфракрасный нагрев;пайка BGA корпусов |
| Issue Date: | 2015 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Лавор, Т. Э. Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов / Т. Э. Лавор // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 51-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 мая 2015 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2015. – С. 10–12. |
| Abstract: | Инфракрасные (ИК) источники нагрева широко применяются при ремонте электронных модулей как в мелкосерийном, так и серийном производстве. Использование ИК источников нагрева для монтажа и демонтажа многовыводных поверхностно монтируемых компонентов обусловлено возможностью точного контроля температуры пайки, в то время как для конвективных источников это проблематично. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11741 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 51-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2015) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Моделирование термопрофилей.PDF | 843.64 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.