Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1366
Title: Моделирование распределения температуры в токоведущих элементах интегральных микросхем в результате воздействия электростатических разрядов
Other Titles: Modeling of temperature distribution in the driving elements integrated circuits resulting electrostatic discharge
Authors: Пискун, Г. А.
Алексеев, В. Ф.
Ланин, В. Л.
Левин, В. Г.
Keywords: доклады БГУИР;неразрушающий контроль;электростатический разряд;численная модель
Issue Date: 2014
Publisher: БГУИР
Citation: Моделирование распределения температуры в токоведущих элементах интегральных микросхем в результате воздействия электростатических разрядов / Г. А. Пискун [ и др.] // Доклады БГУИР. - 2014. - № 4 (82). - С. 16 - 22.
Abstract: Экспериментально исследован принцип распространения тепловых полей в интегральных микросхемах в результате воздействия электростатических разрядов. Предложена численная модель распределения температуры в токоведущих элементах интегральных микросхем вследствие контактного воздействия разряда статического электричества, основанная на электропроводности и Фурье-анализе их теплопроводности. Разработанная модель позволяет выявить зависимость температуры от напряжения разряда и определить наиболее уяз- вимую токопроводящую область за счет обнаружения локальных зон расплавления.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1366
Appears in Collections:№4 (82)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Piskun_Modelirovaniye.PDF734.27 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.