Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2084
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВертинский, Ю. Ф.-
dc.contributor.authorВолкенштейн, С. С.-
dc.contributor.authorХмыль, А. А.-
dc.date.accessioned2014-12-09T09:35:32Z-
dc.date.accessioned2017-07-12T11:46:45Z-
dc.date.available2014-12-09T09:35:32Z-
dc.date.available2017-07-12T11:46:45Z-
dc.date.issued2011-
dc.identifier.citationВертинский, Ю. Ф. Анализ эксплуатационной надежности резервируемых изделий микроэлектроники / Ю. Ф. Вертинский, С. С. Волкенштейн, А. А. Хмыль // Доклады БГУИР. - 2011. - № 7 (61). - С. 89 - 96.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2084-
dc.description.abstractДля выявления конкретной причины появления мерцающего отказа полупроводникового прибора с большим сроком хранения были применены разрушающие и неразрушающие методы контроля и диагностики неразъемных соединений, в том числе: лазерная фотоакустическая микроскопия, лазерная эллипсометрия, визуальный контроль, испытание прочности межсоединений на отрыв. Визуализированное на лазерных фотоакустических топограммах разрушение внутренней структуры полупроводникового кристалла данного прибора подтвердилось при проведении диагностики различных приборов в аналогичном корпусе с длительным вылеживанием при хранении. Инициаторами такого рода деградации монтажной конструкции приборов являются концентраторы напряжений в дефектном слое возникающим по периметру кристаллов при воздействии режущего инструмента на стадии разделения полупроводниковых пластин традиционным способом сквозного разделения. Для минимизации этого нежелательного явления предлагается оптимальный вариант сквозного разделения полупроводниковых пластин на кристаллы.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectдоклады БГУИРru_RU
dc.subjectизделия электронной техники и микроэлектроникиru_RU
dc.subjectэксплуатационная надежностьru_RU
dc.subjectнеразрушающий контроль и диагностикаru_RU
dc.subjectлазерная фотоакустическая микроскопияru_RU
dc.titleАнализ эксплуатационной надежности резервируемых изделий микроэлектроникиru_RU
dc.title.alternativeWorking dependability analysis of spare microelectronic productsru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:№7 (61)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vertinskiy_Analiz.PDF820.13 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.