| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-11-14T10:54:49Z | - |
| dc.date.available | 2017-11-14T10:54:49Z | - |
| dc.date.issued | 2005 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Лазерная пайка и микросварка изделий электроники / В. Л. Ланин // Электронная обработка материалов. – 2005. – № 3.– С.79–84. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27714 | - |
| dc.description.abstract | Исследованы и оптимизированы параметры лазерной пайки и микросварки изделий электроники. Оптимальными режимами лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, производительность до 300 соед./мин. Глубина проплавления при микросварке линейно зависит от энергии излучения, длительности импульса и диаметра лазерного пучка. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Академия наук Молдавии | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | лазеры | ru_RU |
| dc.subject | пайка | ru_RU |
| dc.subject | микросварка | ru_RU |
| dc.subject | изделия электроники | ru_RU |
| dc.title | Лазерная пайка и микросварка изделий электроники | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
