Please use this identifier to cite or link to this item:
https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27714
| Title: | Лазерная пайка и микросварка изделий электроники |
| Authors: | Ланин, В. Л. |
| Keywords: | публикации ученых;лазеры;пайка;микросварка;изделия электроники |
| Issue Date: | 2005 |
| Publisher: | Академия наук Молдавии |
| Citation: | Ланин, В. Л. Лазерная пайка и микросварка изделий электроники / В. Л. Ланин // Электронная обработка материалов. – 2005. – № 3.– С.79–84. |
| Abstract: | Исследованы и оптимизированы параметры лазерной пайки и микросварки изделий электроники. Оптимальными режимами лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, производительность до 300 соед./мин. Глубина проплавления при микросварке линейно зависит от энергии излучения, длительности импульса и диаметра лазерного пучка. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27714 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
