https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31191| Title: | Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов |
| Other Titles: | Pb–free soldering composition for assembly of semiconductor devices |
| Authors: | Ланин, В. Л. Керенцев, А. Ф. Турцевич, А. С. |
| Keywords: | доклады БГУИР;сборка;бессвинцовая припойная композиция;полупроводниковые приборы |
| Issue Date: | 2007 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Ланин, В. Л. Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев, А. С. Турцевич // Доклады БГУИР. - 2007. - № 2 (18). - С. 122 - 127. |
| Abstract: | Исследована бессвинцовая припойная композиция на основе олова для сборки мощных полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультразвуковой разварки проволочных выводов. Определены оптимальные составы припойной композиции, методы ее формирования и технологические режимы сборки приборов. |
| Alternative abstract: | Are investigated Pb–free compositions on the basis of tin for assembly of powerful semi- conductor devices by methods of the vibrating soldering and ultrasonic micro welding wire conclusions. Optimum structures soldering compositions, methods of its formation and technological modes of assembly of devices are determined. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31191 |
| Appears in Collections: | №2 (18) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Pb.pdf | 536.24 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.