Skip navigation
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31765
Название: Пленки нитрида кремния с низкими механическими напряжениями для микроэлектромеханических систем
Другие названия: Silicon nitride films with low mechanical stresses for microelectromechanical systems applications
Авторы: Ковальчук, Н. С.
Ключевые слова: доклады БГУИР;микроэлектромеханические системы;механические напряжения;диэлектрические пленки нитрида кремния;дихлорсилан;аммиак
Дата публикации: 2008
Издательство: БГУИР
Описание: Ковальчук, Н. С. Пленки нитрида кремния с низкими механическими напряжениями для микроэлектромеханических систем / Н. С. Ковальчук // Доклады БГУИР. - 2008. - № 4 (34). - С. 60 - 65.
Аннотация: Рассмотрены особенности технологии, позволяющей получать пленки нитрида кремния, имеющие низкие значения остаточных механических напряжений (170–200 МПа) с целью их применения в качестве мембран микроэлектромеханических систем. Получены экспериментальные зависимости остаточных механических напряжений пленок нитрида кремния от их толщины и соотношения используемых в процессе осаждения газов — дихлорсилана и аммиака.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31765
Располагается в коллекциях:№4 (34)

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Kovalchuk_Silicon.PDF300.07 kBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание Просмотр статистики Google Scholar

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.