DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Ковальчук, Н. С. | - |
dc.date.accessioned | 2018-06-04T11:22:09Z | - |
dc.date.available | 2018-06-04T11:22:09Z | - |
dc.date.issued | 2008 | - |
dc.identifier.citation | Ковальчук, Н. С. Пленки нитрида кремния с низкими механическими напряжениями для микроэлектромеханических систем / Н. С. Ковальчук // Доклады БГУИР. - 2008. - № 4 (34). - С. 60 - 65. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31765 | - |
dc.description.abstract | Рассмотрены особенности технологии, позволяющей получать пленки нитрида кремния,
имеющие низкие значения остаточных механических напряжений (170–200 МПа) с целью
их применения в качестве мембран микроэлектромеханических систем. Получены экспериментальные зависимости остаточных механических напряжений пленок нитрида кремния от
их толщины и соотношения используемых в процессе осаждения газов — дихлорсилана и
аммиака. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | доклады БГУИР | ru_RU |
dc.subject | микроэлектромеханические системы | ru_RU |
dc.subject | механические напряжения | ru_RU |
dc.subject | диэлектрические пленки нитрида кремния | ru_RU |
dc.subject | дихлорсилан | ru_RU |
dc.subject | аммиак | ru_RU |
dc.title | Пленки нитрида кремния с низкими механическими напряжениями для микроэлектромеханических систем | ru_RU |
dc.title.alternative | Silicon nitride films with low mechanical stresses for microelectromechanical systems applications | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | №4 (34)
|