Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/32732
Title: Количественный контроль топографических дефектов полупроводниковых пластин кремния
Other Titles: Quantitative characterization of topographic defects of semiconductor silicon wafers
Authors: Сенько, С. Ф.
Сенько, А. С.
Зеленин, В. А.
Keywords: доклады БГУИР;полупроводниковые пластины;оптическая топография;количественный контроль;расчет изображений;программное обеспечение контроля;semiconductor wafers;optical topography;quantitative characterization;image calculation;control software
Issue Date: 2018
Publisher: БГУИР
Citation: Сенько, С. Ф. Количественный контроль топографических дефектов полупроводниковых пластин кремния / С. Ф. Сенько, А. С. Сенько, В. А. Зеленин // Доклады БГУИР. - 2018. - № 5 (115). - С. 12 - 18.
Abstract: Проведен расчет светотеневых изображений поверхностей полупроводниковых пластин кремния, полученных методом оптической топографии. Установлена количественная зависимость между интенсивностью светотеневых пятен на топограмме и микрогеометрическими параметрами пластин. Предложено программное обеспечение и критерии количественного 3D-контроля поверхностей пластин.
Alternative abstract: The calculation of shadow images of the surfaces of semiconductor silicon wafers obtained by Makyoh topography is carried out. A quantitative relationship between the intensity of the shadow spots on the topogram and the micro geometric parameters of the silicon wafers has been established. The software for quantitative 3D-control and control criteria of the silicon wafer surfaces is proposed.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/32732
Appears in Collections:№5 (115)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Sianko_Quantitative.pdf787 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.