https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33053| Title: | Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажа |
| Authors: | Ланин, В. Л. Первенецкий, А. П. Лаппо, А. И. |
| Keywords: | публикации ученых;лазерное излучение;пайка;поверхностный монтаж;плотность компонентов |
| Issue Date: | 2018 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург |
| Citation: | Ланин, В. Л. Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажа / В. Л. Ланин, А. П. Первенецкий, А. И. Лаппо // Технологии в электронной про-мышленности. – 2018. – № 4. – С. 50 – 53. |
| Abstract: | В производстве электронной аппаратуры прослеживается тенденция к уменьшению габаритных размеров, веса, потребляемой энергии. Одной из наиболее перспективных технологий монтажа с высокой плотностью компонентов является лазерная пайка. Эта технология позволяет избежать многих проблем, связанных с температурным процессами, затрагивающими электронные компоненты и платы. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33053 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Lazernaya.pdf | 402.3 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.