https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36764| Title: | Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе |
| Authors: | Горчанин, Д. И. |
| Keywords: | материалы конференций;МОП- транзистор;ДМОП транзистор |
| Issue Date: | 2019 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Горчанин, Д. И. Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе / Горчанин Д. И. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 95. |
| Abstract: | МОП- транзистор на сегодняшний день является самым распространенным полупроводниковым устройством. Это основной строительный блок цифровых, аналоговых и цепей памяти. Его небольшой размер позволяет создавать недорогие и плотные контуры. Его низкая мощность и высокая скорость делают возможными чипы для компьютерных процессоров и радиочастотных сотовых телефонов. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36764 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Gorchanin_Technologiya.pdf | 548.2 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.