| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Дудкин, А. А. | - |
| dc.contributor.author | Воронов, А. А. | - |
| dc.contributor.author | Ганченко, В. В. | - |
| dc.contributor.author | Инютин, А. В. | - |
| dc.contributor.author | Марушко, Е. Е. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-12-30T07:10:28Z | - |
| dc.date.available | 2019-12-30T07:10:28Z | - |
| dc.date.issued | 2019 | - |
| dc.identifier.citation | Алгоритмическое обеспечение для оптического контроля критических размеров полупроводниковых пластин СБИС / Дудкин А. А. [и др.] // Телекоммуникации: сети и технологии, алгебраическое кодирование и безопасность данных = Telecommunications: Networks and Technologies, Algebraic Coding and Data Security : материалы международного научно-технического семинара, Минск, ноябрь-декабрь 2019 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; ред. Бобов М. Н. [и др.]. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 34–38. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/37997 | - |
| dc.description.abstract | Приводится описание алгоритмического обеспечения программного комплекса управления оборудованием контроля критических размеров полупроводниковых пластин СБИС на базе систем компьютерного зрения. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | полупроводниковые пластины | ru_RU |
| dc.subject | оптический контроль | ru_RU |
| dc.subject | цифровые изображения | ru_RU |
| dc.subject | semiconductor chips | - |
| dc.subject | optical inspection | - |
| dc.subject | digital images | - |
| dc.title | Алгоритмическое обеспечение для оптического контроля критических размеров полупроводниковых пластин СБИС | ru_RU |
| dc.title.alternative | Algorithmic support for optical inspection of critical dimensions on vlsi semiconductor wafers | - |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| local.description.annotation | The description of algorithmic maintenance of the program complex of control equipment of the critical dimensions of semiconductor wafer plates on the basis of computer vision systems was given. | - |
| Appears in Collections: | Телекоммуникации 2019
|
