Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие

Abstract

Приведена классификация многоуровневой системы межсоединений элементов интегральных микросхем. Рассмотрены и определены методы осаждения тонкопленочных структур для металлизации ИМС. Освещены вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассмотрены различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации ИМС с медными межсоединениями. Предназначено для студентов, изучающих дисциплины «Технология изготов-ления интегральных микросхем», «Технологические процессы микроэлектроники», «Компьютерное моделирование, расчет и проектирование изделий микро- и наноэлектроники».