Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/41170
Title: Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажа
Authors: Ланин, В. Л.
Петухов, И. Б.
Тунг, Ф. В.
Keywords: публикации ученых;шариковый микровывод;лазерное излучение
Issue Date: 2020
Publisher: Медиа КиТ
Citation: Ланин, В. Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажа / В. Ланин, И. Петухов, Ф. В. Тунг // Технологии в электронной промышленности. – 2020. – № 6. – С. 32–38.
Abstract: В технологии Flip-Chip ключевым моментом является формирование шариковых выводов припоя на контактных площадках кристалла и подложки. Предложена технология и оборудование создания бампов припоя посредством оплавления шариков лазерным излучением. Моделированием и экспериментальными исследованиями определены оптимальные параметры процесса.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/41170
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Formirovaniye.pdf910.82 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.