https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43719| Title: | Решение проблемы отвода тепла при корпусировании полупроводниковых приборов и микросхем |
| Other Titles: | Solution of the problem of heat removal in the enclosure semiconductor devices and microcircuits |
| Authors: | Герман, Е. В. Гармилин, Е. В. |
| Keywords: | материалы конференций;полупроводниковые приборы;интегральные микросхемы;semiconductor devices;integrated microcircuits |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Герман, Е. В. Решение проблемы отвода тепла при корпусировании полупроводниковых приборов и микросхем = Solution of the problem of heat removal in the enclosure semiconductor devices and microcircuits / Е. В. Герман, Е. В. Гармилин // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 443–446. |
| Abstract: | В работе рассмотрена классификация корпусов для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем с точки зрения отвода тепла. Представлены основные значения теплового сопротивления на уровне «кристалл-корпус» «кристалл-среда». Представлены соответствующие зависимости. The paper considers the features of measuring the thermal resistances of power semiconductor devices: formulas, practical features, thermograms of the temperature distribution on MOS transistors connected with and without a radiator are presented, the numerical values of the resistances are calculated. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43719 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| German_Resheniye.pdf | 467.72 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.