Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47181
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorСыс, А. Д.-
dc.date.accessioned2022-06-01T09:09:51Z-
dc.date.available2022-06-01T09:09:51Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.citationСыс, А. Д. Диагностика полупроводниковых изделий в металлокерамическом корпусе / А. Д. Сыс // Электронные системы и технологии [Электронный ресурс] : сборник материалов 58-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18-22 апреля 2022 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2022. – С. 340–343. – Режим доступа : https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46926.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47181-
dc.description.abstractРассмотрены проблемы обеспечения качества и надежности при сборке и монтаже изделий электроники. Проанализированы некоторые методы диагностики, основанные на анализе динамики температурного отклика на импульс нагрева. Показано, что изучение механизмов отказов транзисторов должно осуществляться с учетом не только внутренних физико-химических процессов, происходящих в них, но и всех условий окружающей среды, а также факторов внешних воздействий, которые во многих случаях играют доминирующую роль в развитии тех или иных процессов деградации параметров. The problems of quality assurance and reliability in the assembly and installation of electronic products are considered. Some diagnostic methods based on the analysis of the dynamics of the temperature response to a heating pulse are analyzed. It is shown that the study of the failure mechanisms of transistors should be carried out taking into account not only the internal physicochemical processes occurring in them, but also all environmental conditions, as well as external factors that in many cases play a dominant role in the development of certain degradation processes parameters.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectмощные транзисторыru_RU
dc.subjectмеханизмы отказовru_RU
dc.subjectциклическое воздействие температурыru_RU
dc.subjectpower transistorru_RU
dc.subjectfailure mechanismru_RU
dc.subjecttemperature cycling testsru_RU
dc.titleДиагностика полупроводниковых изделий в металлокерамическом корпусеru_RU
dc.title.alternativeDiagnostics of semiconductor products in ceramic bodyru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 58-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2022)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Sys_Diagnostika.pdf258 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.