Диагностика полупроводниковых изделий в металлокерамическом корпусе

Abstract

Рассмотрены проблемы обеспечения качества и надежности при сборке и монтаже изделий электроники. Проанализированы некоторые методы диагностики, основанные на анализе динамики температурного отклика на импульс нагрева. Показано, что изучение механизмов отказов транзисторов должно осуществляться с учетом не только внутренних физико-химических процессов, происходящих в них, но и всех условий окружающей среды, а также факторов внешних воздействий, которые во многих случаях играют доминирующую роль в развитии тех или иных процессов деградации параметров. The problems of quality assurance and reliability in the assembly and installation of electronic products are considered. Some diagnostic methods based on the analysis of the dynamics of the temperature response to a heating pulse are analyzed. It is shown that the study of the failure mechanisms of transistors should be carried out taking into account not only the internal physicochemical processes occurring in them, but also all environmental conditions, as well as external factors that in many cases play a dominant role in the development of certain degradation processes parameters.