Моделирование процесса диффузии в микросварном соединении при ультразвуковой микросварке при различных корпусах

Abstract

Процессом диффузии является важный в процессе ультразвуковой микросварки проволочных выводов интегральных схем. Коэффициент диффузии влияет непосредственно на прочность микросварных соединений при различных корпусах. Результаты моделирования показывают, что глубина диффузии для корпуса с никельевым покрытием равна ≈ 0,6 мкм, а с серебрянным покрытием ≈ 0,4 мкм. По эксперименту прочность микросварных соединений для корпуса с никельевым покрытием равна 37 сН, а для корпуса с серебрянным покрытием равна 30,5 сН. The diffusion process is important in the process of ultrasonic microwelding of wire leads of integrated circuits. The diffusion coefficient directly affects the strength of micro-welded joints in various housings. The simulation results show that the diffusion depth for a nickel-plated case is ≈0.6 µm, and for a silver-plated case it is ≈0.4 µm. The strength of micro-welded joints for a nickel-plated body is 37 cN, and for a silver-plated body it is 30.5 cN.