Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/5114
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorСтемницкий, В.В.-
dc.date.accessioned2015-12-01T08:24:14Z
dc.date.accessioned2017-07-20T08:38:32Z-
dc.date.available2015-12-01T08:24:14Z
dc.date.available2017-07-20T08:38:32Z-
dc.date.issued2004-
dc.identifier.citationСтемницкий, В. В. Статистический анализ и оптимизация технологии изготовления интегральных микросхем методом поверхности откликов: автореф. дисс. ... кандидата технических наук : 05.27.01 / В. В. Стемницкий; науч. рук. В. В. Николаев. - Мн.: БГУИР, 2004. - 21 с.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/5114-
dc.description.abstractЦелью работы является разработка методов, алгоритмов и программного обеспечения для статистического анализа и оптимизации технологии ИМС, в том числе для проектирования в сети Интернет.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectстатистический анализru_RU
dc.subjectтехнологические параметры ИМСru_RU
dc.subjectпланирование экспериментаru_RU
dc.subjectаппроксимацияru_RU
dc.subjectоптимизацияru_RU
dc.subjectпроектирование на технологичностьru_RU
dc.titleСтатистический анализ и оптимизация технологии изготовления интегральных микросхем методом поверхности откликовru_RU
dc.title.alternativeStatistical analysis and optimization of integrated circuit technology using response surface methodologyru_RU
dc.typeAbstract of the thesisru_RU
local.description.annotationThe aim of the work is the development of methods, algorithms and software for statistical analysis and optimization of integrated circuit (IC) technology including design via Internet.-
Appears in Collections:05.27.01 Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро и наноэлектроника, приборы на квантовых эффектах

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Стемпицкий.pdf1.31 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.