Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53498
Title: Влияние ориентации каналов в кулерах воздушного охлаждения на эффективность отведения тепла от процессоров
Other Titles: Influence of Channel Orientation in Air Coolers on the Efficiency of Heat Removal from Powerful Semiconductor Devices
Authors: Пискун, Г. А.
Алексеев, В. Ф.
Беликов, А. Н.
Рыбаков, Д. Г.
Keywords: доклады БГУИР;полупроводниковые приборы;воздушное охлаждение;тепловые трубки
Issue Date: 2023
Publisher: БГУИР
Citation: Влияние ориентации каналов в кулерах воздушного охлаждения на эффективность отведения тепла от процессоров = Influence of Channel Orientation in Air Coolers on the Efficiency of Heat Removal from Powerful Semiconductor Devices / Г. А. Пискун [и др.] // Доклады БГУИР. – 2023. – Т. 21, № 5. – С. 33–41.
Abstract: Приведены результаты исследования кулеров воздушного охлаждения при естественном и принудительном отведении тепла от таких мощных полупроводниковых приборов, как процессоры. В программной среде SOLIDWORKS Flow Simulation выполнены эксперименты по оценке влияния ориентации сформированных тепловых каналов на эффективность отведения тепла от поверхности теплонагруженного элемента. Разработаны трехмерные модели башенных радиаторов с установленным вентилятором и несущей конструкцией в виде тепловых трубок, пронизывающих ребра, которые формируют горизонтальные (модель № 1) или вертикальные (модель № 2) воздушные каналы, позволившие определить эффективность отвода тепла от процессора при естественной и вынужденной конвекции. Разработанная модель № 1 была повернута на 90°, что может быть обусловлено конструкторскими требованиями при разработке технических средств. Это привело к изменению движения теплого воздуха при естественной и вынужденной конвекции по направленным вертикально каналам с анализом эффективности пассивного и активного охлаждения. Сократили количество тепловых трубок с шести до двух для ранее разработанных типов радиаторов (модели № 1 и 2), только при активном охлаждении, что позволило экспериментально установить влияние конструктивных решений (количества и ориентации тепловых трубок) на эффективность теплоотвода.
Alternative abstract: The results of the study of air-cooled coolers with natural and forced heat removal from such powerful semiconductor devices as processors are presented. Experiments were performed in the SOLIDWORKSFlow Simulation software environment to assess the influence of the orientation of the formed thermal channels on the efficiency of heat removal from the surface of a heat-loaded element. Three-dimensional models of tower heatsinks with an installed fan and a supporting structure in the form of heat pipes penetrating fins that form horizontal (model No 1) or vertical (model No 2) air channels have been developed, which made it possible to determine the efficiency of heat removal from the processor during natural and forced convection. The developed model No 1 was rotated by 90°, which may be due to design requirements in the development of technical means. This led to a change in the movement of warm air during natural and forced convection along the vertically directed channels with an analysis of the effectiveness of passive and active cooling. The number of heat pipes has been changed from six to two for previously developed types of radiators (models No 1 and 2), only with active cooling. This made it possible to experimentally establish the influence of design solutions (the number and orientation of heat pipes) in the production of modern air-cooled coolers on the efficiency of heat removal
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53498
DOI: http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2023-21-5-33-41
Appears in Collections:Том 21, № 5

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Piskun_Vliyanie.pdf1.33 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.