Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53678
Title: Влияние вакуума на наличие пустот в паяном соединении кристалла с корпусом
Other Titles: Influence of vacuum on the presence of vocations in soldering connecting crystal with package
Authors: Видрицкий, А. Э.
Ланин, В. Л.
Keywords: публикации ученых;пустоты;микротрещины;термоциклических воздействий
Issue Date: 2022
Publisher: Севастопольский государственный университет
Citation: Видрицкий, А. Э. Влияние вакуума на наличие пустот в паяном соединении кристалла с корпусом = Influence of vacuum on the presence of vocations in soldering connecting crystal with package / А. Э. Видрицкий, В. Л. Ланин // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : Материалы 18-ой международной молодёжной научно-технической конференции, Севастополь, 10-14 октября 2022г. / Севастопольский государственный университет. – Севастополь, 2022. – С. 123.
Abstract: При наличии скрытых дефектов в процессе пайки (пустоты, микротрещины, сколы) под кристаллом образуются участки с аномально высоким тепловым сопротивлением. В процессе длительной эксплуатации в условиях экстремальных термоциклических воздействий такие изделия могут оказаться потенциально ненадежными из-за развития микротрещин до активной структуры.
Alternative abstract: In case of formation of hidden defects during soldering (voids, microcracks, chips), areas with abnormally high thermal resistance are formed under the crystal.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53678
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vidrickii_Vliyanie.pdf940.86 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.