https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53683| Title: | Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-Chip |
| Other Titles: | Ultrasonic microwelding of wire leads with current activation for various coatings of integrated circuits packages |
| Authors: | Войналович, А. А. Ланин, В. Л. |
| Keywords: | публикации ученых;тепловые поля;индукционный нагрев;3D модули |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | Севастопольский государственный университет |
| Citation: | Войналович, А. А. Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-Chip = Ultrasonic microwelding of wire leads with current activation for various coatings of integrated circuits packages / А. А. Войналович, В. Л. Ланин // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы 18-ой международной молодёжной научно-технической конференции, Севастополь, 10–14 октября 2022 г. / Севастопольский государственный университет. – Севастополь, 2022. – С. 122. |
| Abstract: | В результате моделирования получены тепловые поля индукционного нагрева шариков припоя с применением ферритовых магнитопроводов и медного концентратора вихревых токов, что позволило увеличить скорость и равномерность нагрева. |
| Alternative abstract: | As a result of modeling, thermal fields of induction heating of solder balls with the use of ferrite magnetic conductors and a copper eddy current concentrator were obtained, which allowed to increase the speed and uniformity of heating. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53683 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Voinalovich_Modelirovanie.pdf | 911.17 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.