| Title: | Моделирование проволочного монтажа в многокристальных модулях |
| Other Titles: | Modelling wire bonding in multichip mod |
| Authors: | Петухов, И. Б. |
| Keywords: | материалы конференций;сварочные капилляры;многокристальные модули;ультразвуковые преобразователи |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Петухов, И. Б. Моделирование проволочного монтажа в многокристальных модулях = Modelling wire bonding in multichip mod / И. Б. Петухов, В. Л. Ланин // BIG DATA и анализ высокого уровня = BIG DATA and Advanced Analytics : сборник научных статей X Международной научно-практической конференции, Минск, 13 марта 2024 г. : в 2 ч. Ч. 2 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2024. – С. 92–101. |
| Abstract: | Выполнен анализ факторов, определяющих стабильность термозвуковой микросварки
золотой проволоки диаметром 17,5-50 мкм при сборке многокристальных модулей. Определены
зависимости влияния конфигурации сварочного капилляра на вид соединения и анализ алгоритма
формообразования межсоединения. |
| Alternative abstract: | The analysis of factors that determine the stability of thermosonic gold wire bonding
with a diameter of 17.5-50 microns during the assembly of multichip modules was performed. Dependencies of the configuration of the bonding capillary on wire bonds and analysis of the algorithm of
the loop formation are determined. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54804 |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : сборник научных статей : в 2 ч. (2024)
|
