| Title: | Моделирование тепловых процессов в программной среде Solidworks Simulation |
| Other Titles: | Modeling of thermal processes in the Solidworks Simulation |
| Authors: | Зайцев, П. А. |
| Keywords: | материалы конференций;моделирование;тепловые процессы;проектирование;печатные платы |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Зайцев, П. А. Моделирование тепловых процессов в программной среде Solidworks Simulation = Modeling of thermal processes in the Solidworks Simulation / П. А. Зайцев // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 617–619. |
| Abstract: | В статье описана важность моделирования тепловых процессов при проектировании печатных плат для обеспечения надлежащей производительности и надежности электронных устройств. Она описывает метод моделирования с использованием программной среды Solidworks Simulation для оптимизации теплового режима, включая подготовку модели, анализ результатов и итеративное уточнение. |
| Alternative abstract: | This article describes the importance of thermal simulation in PCB design to ensure proper performance and reliability of electronic devices. It describes a simulation method using Solidworks Simulation software environment for thermal optimization, including model preparation, results analysis and iterative refinement. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57311 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|
