| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Занько, И. С. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-09-09T06:12:41Z | - |
| dc.date.available | 2024-09-09T06:12:41Z | - |
| dc.date.issued | 2024 | - |
| dc.identifier.citation | Занько, И. С. Методика моделирования воздействия ударной нагрузки на печатную плату в Comsol Multiphysics = Modeling of shock load impact on printed circuit board using Comsol Multiphysics / И. С. Занько // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 116–119. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57315 | - |
| dc.description.abstract | В данной статье рассмотрены методы анализа посредством использования
САПР Comsol Multiphysics. Процесс анализа нагрузки ПП можно разделить на три этапа:
на первом этапе производиться моделирование и создается модель печатной платы; на
втором этапе проводится подготовка модели к анализу и на последнем этапе проводится
анализ, результатом которого является график нагрузки печатной платы. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | ударная нагрузка | en_US |
| dc.subject | печатные платы | en_US |
| dc.subject | Comsol Multiphysics | en_US |
| dc.title | Методика моделирования воздействия ударной нагрузки на печатную плату в Comsol Multiphysics | en_US |
| dc.title.alternative | Modeling of shock load impact on printed circuit board using Comsol Multiphysics | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | This article discusses analysis methods using the Comsol Multiphysics CAD
system. The process of PCB load analysis can be divided into three stages: in the first stage,
modeling is carried out and a printed circuit board model is created; at the second stage the
model is prepared for analysis and at the last stage the analysis is carried out, the result of
which is a load graph of the printed circuit board. | en_US |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|
