| Title: | Методика моделирования воздействия ударной нагрузки на печатную плату в Comsol Multiphysics |
| Other Titles: | Modeling of shock load impact on printed circuit board using Comsol Multiphysics |
| Authors: | Занько, И. С. |
| Keywords: | материалы конференций;ударная нагрузка;печатные платы;Comsol Multiphysics |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Занько, И. С. Методика моделирования воздействия ударной нагрузки на печатную плату в Comsol Multiphysics = Modeling of shock load impact on printed circuit board using Comsol Multiphysics / И. С. Занько // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 116–119. |
| Abstract: | В данной статье рассмотрены методы анализа посредством использования
САПР Comsol Multiphysics. Процесс анализа нагрузки ПП можно разделить на три этапа:
на первом этапе производиться моделирование и создается модель печатной платы; на
втором этапе проводится подготовка модели к анализу и на последнем этапе проводится
анализ, результатом которого является график нагрузки печатной платы. |
| Alternative abstract: | This article discusses analysis methods using the Comsol Multiphysics CAD
system. The process of PCB load analysis can be divided into three stages: in the first stage,
modeling is carried out and a printed circuit board model is created; at the second stage the
model is prepared for analysis and at the last stage the analysis is carried out, the result of
which is a load graph of the printed circuit board. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57315 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|
