| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Олехнович, В. А. | - |
| dc.contributor.author | Ильющенко, А. Ф. | - |
| dc.contributor.author | Анчевский, П. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2025-09-18T06:29:59Z | - |
| dc.date.available | 2025-09-18T06:29:59Z | - |
| dc.date.issued | 2025 | - |
| dc.identifier.citation | Олехнович, В. А. Контурный термосифон для эффективного охлаждения миниатюрных источников тепловыделения в электронике = Loop thermosiphon for efficient cooling of miniature heat Sources in electronics / В. А. Олехнович, А. Ф. Ильющенко, П. С. Анчевский // Доклады БГУИР. – 2025. – Т. 23, № 4. – С. 63–69. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61558 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрен пульсирующий контурный термосифон как наиболее перспективное теплопередающее устройство для охлаждения теплонагруженных миниатюрных полупроводников, обладающее
минимальными размерами испарителя и демонстрирующее плотность теплосъема более 120 Вт/см2. Основной недостаток данного типа термосифонов – высокое термическое сопротивление. Для повышения
эффективности теплопередачи исследованы ультратонкие порошковые капиллярные структуры, являющиеся интенсификатором процесса испарения в испарителе контурного термосифона. Показано, что применение порошковой капиллярной структуры толщиной 140 мкм, изготовленной из фракции медного порошка ПМС-Н с размерами частиц 63–100 мкм, снижает термическое сопротивление контурного термосифона
в три раза и повышает плотность теплосъема до 220 Вт/см2
. Пульсирующий контурный термосифон может
использоваться в эффективных системах охлаждения серверных станций, промышленных компьютеров,
телекоммуникационного оборудования, где требуется отвод тепловыделения от миниатюрных полупроводниковых компонентов в ограниченном пространстве плотной компоновки | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | доклады БГУИР | en_US |
| dc.subject | тепловые трубы | en_US |
| dc.subject | контурные термосифоны | en_US |
| dc.subject | испарители | en_US |
| dc.title | Контурный термосифон для эффективного охлаждения миниатюрных источников тепловыделения в электронике | en_US |
| dc.title.alternative | Loop thermosiphon for efficient cooling of miniature heat Sources in electronics | en_US |
| dc.identifier.DOI | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2025-23-4-63-69 | - |
| local.description.annotation | The article considers a pulsating loop thermosyphon as the most promising heat-transfer device for cooling heat-loaded miniature semiconductors, which has minimal evaporator dimensions and demonstrates a heat
removal density of more than 120 W/cm2
. The main disadvantage of this type of thermosyphons is high thermal
resistance. To improve the efficiency of heat transfer, ultra-thin powder capillary structures were studied, which
intensify the evaporation process in the evaporator of the loop thermosyphon. It has been shown that the use
of a 140 μm thick powder capillary structure made from a fraction of copper powder PMS-N with particle sizes
of 63–100 μm to reduces the thermal resistance of a loop thermosyphon by three times and increases the heat
flux density to 220 W/cm2
. The pulsating loop thermosyphon can be used in efficient cooling systems for server
stations, industrial computers, telecommunication equipment, where it is necessary to remove heat from miniature
semiconductor components in a limited space of a dense arrangement. | en_US |
| Appears in Collections: | Том 23, № 4
|
