https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61558| Title: | Контурный термосифон для эффективного охлаждения миниатюрных источников тепловыделения в электронике |
| Other Titles: | Loop thermosiphon for efficient cooling of miniature heat Sources in electronics |
| Authors: | Олехнович, В. А. Ильющенко, А. Ф. Анчевский, П. С. |
| Keywords: | доклады БГУИР;тепловые трубы;контурные термосифоны;испарители |
| Issue Date: | 2025 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Олехнович, В. А. Контурный термосифон для эффективного охлаждения миниатюрных источников тепловыделения в электронике = Loop thermosiphon for efficient cooling of miniature heat Sources in electronics / В. А. Олехнович, А. Ф. Ильющенко, П. С. Анчевский // Доклады БГУИР. – 2025. – Т. 23, № 4. – С. 63–69. |
| Abstract: | Рассмотрен пульсирующий контурный термосифон как наиболее перспективное теплопередающее устройство для охлаждения теплонагруженных миниатюрных полупроводников, обладающее минимальными размерами испарителя и демонстрирующее плотность теплосъема более 120 Вт/см2. Основной недостаток данного типа термосифонов – высокое термическое сопротивление. Для повышения эффективности теплопередачи исследованы ультратонкие порошковые капиллярные структуры, являющиеся интенсификатором процесса испарения в испарителе контурного термосифона. Показано, что применение порошковой капиллярной структуры толщиной 140 мкм, изготовленной из фракции медного порошка ПМС-Н с размерами частиц 63–100 мкм, снижает термическое сопротивление контурного термосифона в три раза и повышает плотность теплосъема до 220 Вт/см2 . Пульсирующий контурный термосифон может использоваться в эффективных системах охлаждения серверных станций, промышленных компьютеров, телекоммуникационного оборудования, где требуется отвод тепловыделения от миниатюрных полупроводниковых компонентов в ограниченном пространстве плотной компоновки |
| Alternative abstract: | The article considers a pulsating loop thermosyphon as the most promising heat-transfer device for cooling heat-loaded miniature semiconductors, which has minimal evaporator dimensions and demonstrates a heat removal density of more than 120 W/cm2 . The main disadvantage of this type of thermosyphons is high thermal resistance. To improve the efficiency of heat transfer, ultra-thin powder capillary structures were studied, which intensify the evaporation process in the evaporator of the loop thermosyphon. It has been shown that the use of a 140 μm thick powder capillary structure made from a fraction of copper powder PMS-N with particle sizes of 63–100 μm to reduces the thermal resistance of a loop thermosyphon by three times and increases the heat flux density to 220 W/cm2 . The pulsating loop thermosyphon can be used in efficient cooling systems for server stations, industrial computers, telecommunication equipment, where it is necessary to remove heat from miniature semiconductor components in a limited space of a dense arrangement. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/61558 |
| DOI: | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2025-23-4-63-69 |
| Appears in Collections: | Том 23, № 4 |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Olekhnovich_Konturnyj.pdf | 1.3 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.