| Title: | Влияние параметров очистки в высокоплотной плазме аргона на морфологию поверхности стеклянных подложек и характеристики эмиссионного спектра |
| Other Titles: | The influence of cleaning parameters in high-density argon plasma on the surface morphology of glass substrates and the characteristics of the emission spectrum |
| Authors: | Логунов, К. Т. |
| Keywords: | доклады БГУИР;стеклянные подложки;высокоплотные индуктивно-связанные плазмы;высокочастотные источники |
| Issue Date: | 2025 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Логунов, К. Т. Влияние параметров очистки в высокоплотной плазме аргона на морфологию поверхности стеклянных подложек и характеристики эмиссионного спектра = The influence of cleaning parameters in high-density argon plasma on the surface morphology of glass substrates and the characteristics of the emission spectrum / К. Т. Логунов // Доклады БГУИР. – 2025. – Т. 23, № 6. – С. 24–30. |
| Abstract: | Исследовано влияние параметров очистки в высокоплотной индуктивно-связанной плазме аргона на морфологию поверхности стеклянных подложек и характеристики ее оптического эмиссионного
спектра. Очистка проводилась в диапазоне мощности высокочастотного источника от 100 до 2000 Вт
длительностью до 150 с. Морфология поверхности анализировалась методом атомно-силовой микроскопии, а диагностика плазмы обеспечивалась методом оптической эмиссионной спектроскопии. Установлено, что параметры очистки при мощности разряда 300 Вт и длительности 60 с обеспечивают минимальную шероховатость и удаление загрязнений без повреждения поверхности. Спектральный анализ
выявил рост интенсивности атомных линий аргона с увеличением мощности и расхода газа, что отражает рост плотности возбужденных частиц и температуры электронов. Полученные зависимости могут быть использованы для автоматизированного контроля и регулировки режимов плазменной очистки
в технологических процессах. |
| Alternative abstract: | The influence of cleaning parameters in high-density inductively coupled argon plasma on the surface
morphology of glass substrates and the characteristics of their optical emission spectrum was studied. Cleaning
was performed with RF source power ranging from 100 to 2000 W and durations of up to 150 s. Surface morphology was analyzed using atomic force microscopy, and plasma diagnostics were provided by optical emission
spectroscopy. It was established that cleaning parameters at a discharge power of 300 W and duration of 60 s
ensure minimal surface roughness and contaminant removal without surface damage. Spectral analysis revealed
an increase in the intensity of argon atomic lines with increasing power and gas flow rate, reflecting an increase in excited particle density and electron temperature. The obtained dependencies can be used for automated monitoring and adjustment of plasma cleaning regimes in technological processes |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/62608 |
| ISSN: | http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2025-23-6-24-30 |
| Appears in Collections: | Том 23, № 6
|
