https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/62662| Title: | Упрочнение паяных соединений в электронных модулях |
| Authors: | Ковалёв, Д. Ю. Слижёва, А. В. Ланин, В. Л. |
| Keywords: | публикации ученых;паяльные пасты;ультразвуковые колебания;паяные соединения;наночастицы |
| Issue Date: | 2025 |
| Publisher: | Российское научно-техническое общество радиотехники электроники и связи им. А.С. Попова, Севастопольский государственный университет |
| Citation: | Ковалёв, Д. Ю. Упрочнение паяных соединений в электронных модулях = Hardening of solder joints in electronic modules / Д. Ю. Ковалёв, А. В. Слижёва, В. Л. Ланин // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: 21-я Международная молодёжная научно-техническая конференция : сборник научных трудов, Севастополь, 6–10 октября 2025 г. / Севастопольский государственный университет ; редкол.: И. Л. Афонин [и др.]. – Москва-Севастополь : РНТОРЭС им. А.С. Попова : СевГУ, 2025. – № 8. – С. 126. |
| Abstract: | Предложена методика упрочнения паяльных паст углеродными наночастицами с применением ультразвуковых колебаний в режиме микро- и макропотоков в пограничном акустическом слое. Проведены исследования прочности паяных соединений в зависимости от содержания наночастиц в пасте и температуры нагрева. |
| Alternative abstract: | A technique for hardening solder pastes with carbon nanoparticles using ultrasonic vibrations in the mode of micro- and macro-flows of the boundary acoustic layer is pro-posed. The strength of soldered joints has been studied de-pending on the content of nanoparticles in the paste and the heating temperature. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/62662 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Kovalev_Uprochnenie.pdf | 332.05 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.