| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Барковская, К. Н. | - |
| dc.contributor.author | Мадвейко, С. И. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-04-27T11:26:01Z | - |
| dc.date.available | 2026-04-27T11:26:01Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Барковская, К. Н. Применение плазмохимического травления в обратном инжиниринге для анализа аппаратных средств защиты информации = Application of plasma etching in reverse engineering for the analysis of hardware information security / К. Н. Барковская, С. И. Мадвейко // Технические средства защиты информации : материалы ХXIV Международной научно-технической конференции, Минск, 8 апреля 2026 года / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники [и др.] ; редкол.: О. В. Бойправ [и др.]. – Минск, 2026. – С. 269–273. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/63408 | - |
| dc.description.abstract | В современном мире широкое применение находит метод обратного
инжиниринга для обеспечения надежности элементной базы средств защиты
информации. В данной статье описывается влияние технологии плазмохимического
травления (ПХТ) полупроводниковых устройств как часть методики обратного
инжиниринга. С помощью удаления слоев путем ПХТ можно выявлять дефекты и вредоносные изменения в аппаратных средствах, что обеспечивает информационную
безопасность. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | обратный инжиниринг | en_US |
| dc.subject | плазмохимическое травление | en_US |
| dc.subject | плазма | en_US |
| dc.subject | травление | en_US |
| dc.subject | депроцессинг | en_US |
| dc.subject | интегральные схемы | en_US |
| dc.subject | послойный анализ | en_US |
| dc.subject | потенциал плазмы | en_US |
| dc.subject | электрический потенциал | en_US |
| dc.title | Применение плазмохимического травления в обратном инжиниринге для анализа аппаратных средств защиты информации | en_US |
| dc.title.alternative | Application of plasma etching in reverse engineering for the analysis of hardware information security | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | Nowadays the method of reverse engineering is widely used to ensure the
reliability of the electronic components of information security tools. This article describes
the impact of plasma etching technology of semiconductor devices as part of the reverse
engineering methodology. By removing layers using plasma etching, defects and malicious
changes in hardware can be identified, thereby ensuring information security. | en_US |
| Appears in Collections: | ТСЗИ 2026
|
