| Title: | Сравнение эффективности пассивных радиаторов для цифровых микросхем в разных типах корпусов (QFP, BGA, QFN) |
| Other Titles: | Comparison of the efficiency of passive heat sinks for digital integrated circuits in different package types (QFP, BGA, QFN) |
| Authors: | Яцкевич, Я. С. |
| Keywords: | материалы конференций;пассивные радиаторы;тепловое сопротивление;корпус QFP;корпус QFN;корпус BGA;рассеиваемая мощность;охлаждение микросхем;тепловой режим |
| Issue Date: | 2026 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Яцкевич, Я. С. Сравнение эффективности пассивных радиаторов для цифровых микросхем в разных типах корпусов (QFP, BGA, QFN) = Comparison of the efficiency of passive heat sinks for digital integrated circuits in different package types (QFP, BGA, QFN) / Я. С. Яцкевич // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 49–51. |
| Abstract: | Проведено сравнение эффективности установки пассивных радиаторов на
цифровые микросхемы в трёх различных типах корпусов: QFP, QFN и BGA. На примере
микроконтроллеров семейства MSP430 компании Texas Instruments, имеющих идентичную
функциональность, но разное конструктивное исполнение, выполнен тепловой расчёт
максимально допустимой рассеиваемой мощности. Использованы паспортные значения
тепловых сопротивлений «кристалл–среда» (θja) и «кристалл–корпус» (θjc), а также
рассмотрены три варианта пассивных радиаторов с тепловым сопротивлением 15, 30 и 50
°C/Вт. Установлено, что корпус QFN демонстрирует наилучшие показатели пассивного
охлаждения без радиатора благодаря наличию нижней тепловой подушки, однако установка
радиатора на него нецелесообразна. |
| Alternative abstract: | A comparison of the efficiency of installing passive heat sinks on digital integrated
circuits in three different package types (QFP, QFN, and BGA) was carried out. Based on the
example of MSP430 family microcontrollers from Texas Instruments, which have identical
functionality but different package designs, a thermal analysis of the maximum allowable power
dissipation was performed. The datasheet values of junction-to-ambient (θja) and junction-to-case
(θjc) thermal resistances were used, and three variants of passive heat sinks with thermal resistances
of 15, 30, and 50 °C/W were considered. It was found that the QFN package demonstrates the best
passive cooling performance without a heat sink due to the presence of an exposed thermal pad;
however, attaching a heat sink to it is impractical. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64546 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)
|
