| Title: | Сравнительный анализ моделирования теплового режима в герметичном и перфорированном корпусах для платы USB-UART адаптера в программном комплексе SolidWorks |
| Other Titles: | A comparative analysis of thermal simulation in sealed and perforated enclosures for a USB-UART adapter board using the SolidWorks software suits |
| Authors: | Мерзляков, Д. П. |
| Keywords: | материалы конференций;SolidWorks;печатные платы;инженерное моделирование;герметичные корпуса;перфорированные корпуса;движение потоков воздуха;тепловой режим |
| Issue Date: | 2026 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Мерзляков, Д. П. Сравнительный анализ моделирования теплового режима в герметичном и перфорированном корпусах для платы USB-UART адаптера в программном комплексе SolidWorks = A comparative analysis of thermal simulation in sealed and perforated enclosures for a USB-UART adapter board using the SolidWorks software suits / Д. П. Мерзляков // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 164–167. |
| Abstract: | В статье представлен сравнительный анализ моделирования в программном
комплексе SolidWorks (модуль Flow Simulation) теплового режима печатной платы USBUART
адаптера, размещённой в герметичном и перфорированном корпусах.
Рассматриваются особенности формирования тепловых потоков в замкнутом объёме и при
естественной конвекции через перфорационные отверстия, а также влияние конструктивных
параметров корпуса на максимальную температуру элементов. На основе результатов
теплового моделирования предлагаются рекомендации по выбору типа корпуса и граничных
условий при вычислительном эксперименте для обеспечения допустимого теплового режима
печатной платы USB-UART адаптера. |
| Alternative abstract: | This article presents a comparative analysis of thermal simulations performed using
SolidWorks (Flow Simulation module) for a USB-UART adapter printed circuit board (PCB)
housed in a sealed and perforated enclosure. It examines the formation of heat flows in a closed
space and under natural convection through perforations, as well as the influence of the enclosure
design parameters on the maximum temperature of the components. Based on the thermal simulation
results, recommendations are provided for selecting the enclosure type and boundary conditions for
a computational experiment to ensure acceptable thermal performance for the USB-UART adapter
PCB. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64633 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)
|
