Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64698
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЖук, Е. В.-
dc.coverage.spatialМинскen_US
dc.date.accessioned2026-07-16T12:51:58Z-
dc.date.available2026-07-16T12:51:58Z-
dc.date.issued2026-
dc.identifier.citationЖук, Е. В. Технология снижения токов утечки высоковольтных AlGaN/GaN транзисторов методом комбинированной LPCVD-пассивации и топологической изоляции = Leakage current reduction technology for highvoltage AlGaN/GaN transistors using combined LPCVD passivation and topological isolation / Е. В. Жук // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 233–235.en_US
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64698-
dc.description.abstractПредставлен метод изготовления мощных полевых транзисторов с гетеропереходом на основе нитрида алюминия-галлия и нитрида галлия на подложке из кремния. Ключевой особенностью является применение высокотемпературной пассивации нитридом кремния, полученным методом химического осаждения из газовой фазы при пониженном давлении, под затворным диэлектриком и использование топологии с полной изоляцией областей стока и истока металлом затвора. Экспериментально подтверждено, что данная комбинация эффективно подавляет поверхностные утечки, обеспечивая минимальный ток в закрытом состоянии при высоком напряжении стока.en_US
dc.language.isoruen_US
dc.publisherБГУИРen_US
dc.subjectматериалы конференцийen_US
dc.subjectполевой транзистор с гетеропереходомen_US
dc.subjectнитрид алюминия-галлияen_US
dc.subjectнитрид галлияen_US
dc.subjectсиловая электроникаen_US
dc.subjectток утечкиen_US
dc.subjectпассивацияen_US
dc.subjectнитрид кремнияen_US
dc.subjectхимическое осаждение из газовой фазыen_US
dc.subjectтопология затвораen_US
dc.subjectизоляция стокаen_US
dc.subjectструктура металл-диэлектрик-полупроводникen_US
dc.subjectвысоковольтные транзисторыen_US
dc.titleТехнология снижения токов утечки высоковольтных AlGaN/GaN транзисторов методом комбинированной LPCVD-пассивации и топологической изоляцииen_US
dc.title.alternativeLeakage current reduction technology for highvoltage AlGaN/GaN transistors using combined LPCVD passivation and topological isolationen_US
dc.typeArticleen_US
local.description.annotationA fabrication method for high-power aluminum gallium nitride/gallium nitride heterojunction field-effect transistors on silicon substrates is presented. The key feature is the application of high-temperature silicon nitride passivation deposited by low pressure chemical vapor deposition under the gate dielectric combined with a topology providing complete isolation of source and drain regions by the gate metal. Experiments confirmed that this combination effectively suppresses surface leakage, achieving minimum off-state current at high drain voltage.en_US
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Zhuk_Tehnologiya.pdf265.52 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.