Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64699
Title: Формирование высокоомных резистивных пленок оксида и нитрида кремния-титана методом магнетронного распыления
Other Titles: Formation of high-resistance resistive films of oxide and nitride of silicon-titan by magnetron sputtering
Authors: Александрович, П. А.
Бохань, Л.
Keywords: материалы конференций;тонкопленочные резисторы;реактивное магнетронное распыление;совместное распыление;удельное сопротивление;температурный коэффициент сопротивления
Issue Date: 2026
Publisher: БГУИР
Citation: Александрович, П. А. Формирование высокоомных резистивных пленок оксида и нитрида кремния-титана методом магнетронного распыления = Formation of high-resistance resistive films of oxide and nitride of silicon-titan by magnetron sputtering / П. А. Александрович, Л. Бохань // Электронные системы и технологии : сборник материалов 62-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 апреля 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: П. В. Камлач [и др.]. – Минск, 2026. – С. 236–238.
Abstract: Исследованы зависимости электрофизических характеристик пленок оксида и нитрида кремния-титана от параметров процесса совместного магнетронного распыления. Установлено, что удельное сопротивление пленок нитрида и оксида кремния-титана имело сильную зависимость от концентрации реактивного газа в камере. Для всех образцов наблюдались отрицательные значения температурный коэффициент сопротивления (ТКС) (0,04%/°C – 1,08 %/°C). При увеличении удельного сопротивления ТКС пленок увеличивался.
Alternative abstract: The dependence of the electrophysical characteristics of silicon-titanium oxide and nitride films on the parameters of the magnetron co-sputtering process was studied. It was found that resistivity of the silicon-titanium nitride and oxide films deposited by the reactive magnetron co-sputtering method had a strong dependence on the concentration of the reactive gas in the chamber. Negative TCR values (0.04%/°C – 1.08%/°C) were observed for all samples. As the resistivity of the films increased, the TCR increased.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/64699
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 62-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2026)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Alexandrovitch_Formirovanie.pdf337.02 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.