| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
| dc.contributor.author | Савко, А. И. | - |
| dc.contributor.author | Левчук, Д. С. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-11-10T08:01:44Z | - |
| dc.date.available | 2026-11-10T08:01:44Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Моделирование и оптимизация режимов ультразвукового корпусирования кристаллов = Modeling and optimization of ultrasonic die bonding process parameters for electronic packaging / А. Э. Видрицкий, А. И. Савко, Д. С. Левчук, В. Л. Ланин // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 81–84. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66149 | - |
| dc.description.abstract | Представлена математическая модель процесса ультразвуковой пайки кристаллов в
корпус, позволяющая прогнозировать прочность соединения в зависимости от мощности
ультразвукового воздействия и длительности процесса. Модель учитывает кинетику разрушения
оксидной плёнки, формирование площади контакта и деградацию соединения при избыточной
введённой энергии. Разработан программный модуль на языке MATLAB для визуализации
технологического окна режимов пайки. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | ультразвуковые пайки | en_US |
| dc.subject | моделирования | en_US |
| dc.subject | прочность соединения | en_US |
| dc.title | Моделирование и оптимизация режимов ультразвукового корпусирования кристаллов | en_US |
| dc.title.alternative | Modeling and optimization of ultrasonic die bonding process parameters for electronic packaging | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | А mathematical model of the ultrasonic die bonding process is presented, enabling prediction of bond
strength as a function of ultrasonic power and process duration. The model accounts for oxide film removal
kinetics, contact area formation, and bond degradation at excessive energy input. A MATLAB-based software
module has been developed for visualization of the process parameter window. Simulation results confirm the
existence of an optimal energy input range, which is consistent with experimental data. | en_US |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование в электронике (2026)
|
