Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66149
Title: Моделирование и оптимизация режимов ультразвукового корпусирования кристаллов
Other Titles: Modeling and optimization of ultrasonic die bonding process parameters for electronic packaging
Authors: Видрицкий, А. Э.
Савко, А. И.
Левчук, Д. С.
Ланин, В. Л.
Keywords: материалы конференций;ультразвуковые пайки;моделирования;прочность соединения
Issue Date: 2026
Publisher: БГУИР
Citation: Видрицкий, А. Э. Моделирование и оптимизация режимов ультразвукового корпусирования кристаллов = Modeling and optimization of ultrasonic die bonding process parameters for electronic packaging / А. Э. Видрицкий, А. И. Савко, Д. С. Левчук, В. Л. Ланин // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 81–84.
Abstract: Представлена математическая модель процесса ультразвуковой пайки кристаллов в корпус, позволяющая прогнозировать прочность соединения в зависимости от мощности ультразвукового воздействия и длительности процесса. Модель учитывает кинетику разрушения оксидной плёнки, формирование площади контакта и деградацию соединения при избыточной введённой энергии. Разработан программный модуль на языке MATLAB для визуализации технологического окна режимов пайки.
Alternative abstract: А mathematical model of the ultrasonic die bonding process is presented, enabling prediction of bond strength as a function of ultrasonic power and process duration. The model accounts for oxide film removal kinetics, contact area formation, and bond degradation at excessive energy input. A MATLAB-based software module has been developed for visualization of the process parameter window. Simulation results confirm the existence of an optimal energy input range, which is consistent with experimental data.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66149
Appears in Collections:Компьютерное проектирование в электронике (2026)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vidrickij_Modelirovanie.pdf410.46 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.