| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2026-11-13T07:27:44Z | - |
| dc.date.available | 2026-11-13T07:27:44Z | - |
| dc.date.issued | 2026 | - |
| dc.identifier.citation | Петухов, И. Б. Моделирование процесса термозвуковой сварки межсоединений на подложках ENEPIG СВЧ приборов = Modelling the thermosonic bonding process for microwave device on ENEPIG substrates / И. Б. Петухов // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 15–18. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66189 | - |
| dc.description.abstract | Разработана математическая модель кинетики диффузии при термозвуковой сварке
золотой проволоки диаметром 17,5 мкм на подложку Rogers 6035HTC с покрытием ENEPIG,
доказывающая высокую барьерную эффективность 100 нм палладиевого слоя при монтаже
межсоединений золотой проволокой термозвуковой сваркой методом «шарик-клин» при температуре
180-200℃. Моделирование в Matlab показало, что ультразвуковая интенсификация обеспечивает
формирование прочного соединения. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | проволочные межсоединения | en_US |
| dc.subject | покрытия ENEPIG | en_US |
| dc.subject | подложки СВЧ усилителей | en_US |
| dc.title | Моделирование процесса термозвуковой сварки межсоединений на подложках ENEPIG СВЧ приборов | en_US |
| dc.title.alternative | Modelling the thermosonic bonding process for microwave device on ENEPIG substrates | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | А mathematical model of diffusion kinetics has been developed for the thermosonic bonding of 17.5
μm diameter gold wire to a Rogers 6035HTC substrate with an ENEPIG finish. The model demonstrates the
high barrier efficiency of a 100 nm palladium layer during ball-wedge thermosonic wire bonding at temperatures
of 180–200°C. Matlab simulations indicate that ultrasonic intensification facilitates the formation of a robust
bond. | en_US |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование в электронике (2026)
|
