| Title: | Моделирование процесса термозвуковой сварки межсоединений на подложках ENEPIG СВЧ приборов |
| Other Titles: | Modelling the thermosonic bonding process for microwave device on ENEPIG substrates |
| Authors: | Петухов, И. Б. |
| Keywords: | материалы конференций;проволочные межсоединения;покрытия ENEPIG;подложки СВЧ усилителей |
| Issue Date: | 2026 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Петухов, И. Б. Моделирование процесса термозвуковой сварки межсоединений на подложках ENEPIG СВЧ приборов = Modelling the thermosonic bonding process for microwave device on ENEPIG substrates / И. Б. Петухов // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 15–18. |
| Abstract: | Разработана математическая модель кинетики диффузии при термозвуковой сварке
золотой проволоки диаметром 17,5 мкм на подложку Rogers 6035HTC с покрытием ENEPIG,
доказывающая высокую барьерную эффективность 100 нм палладиевого слоя при монтаже
межсоединений золотой проволокой термозвуковой сваркой методом «шарик-клин» при температуре
180-200℃. Моделирование в Matlab показало, что ультразвуковая интенсификация обеспечивает
формирование прочного соединения. |
| Alternative abstract: | А mathematical model of diffusion kinetics has been developed for the thermosonic bonding of 17.5
μm diameter gold wire to a Rogers 6035HTC substrate with an ENEPIG finish. The model demonstrates the
high barrier efficiency of a 100 nm palladium layer during ball-wedge thermosonic wire bonding at temperatures
of 180–200°C. Matlab simulations indicate that ultrasonic intensification facilitates the formation of a robust
bond. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66189 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование в электронике (2026)
|
