Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 203 to 222 of 282 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2007Сборочно-монтажные процессы : лаборатор. практикум по дисциплинам «Технология РЭУ и автоматизация пр-ва», «Технология средств мед. электроники» для студентов специальностей «Проектирование и пр-во РЭС», «Моделирование и компьютер. проектирование РЭС», «Мед. электроника» всех форм обученияЛанин, В. Л.
2008Сборочно-монтажные процессы : учебно-метод. пособие к практ. занятиям по дисциплинам «Конструирование и технология электрон. систем», «Технология РЭС», «Технология средств мед. электроники» для студ. специальности 39-02-02 «Проектир. и пр-во РЭС», 39-02-01 «Моделир. и компьютер. проектирование РЭС», 36-04-01 «Электронно - опт. системы и технологии», 39 02 03 «Мед. электроника»Ланин, В. Л.; Костюкевич, А. А.; Достанко, А. П.; Хмыль, А. А.
2021Свариваемость гальванических покрытий корпусов интегральных схемЛанин, В. Л.; Виен, Н. Ж.
2017Связь состояния кавитационной области и характера воздействия мощного ультразвука на жизнедеятельность клетки: отчет о НИР (заключ.)Дежкунов, Н. В.; Колтович, В. А.; Ланин, В. Л.; Красовский, А. В.; Котухов, А. В.
2014Совершенствование подготовки инженеров наукоемких технологий в электроникеДостанко, А. П.; Ланин, В. Л.
2013Совершенствование подготовки инженеров наукоемких технологий в рамках филиалов кафедрДостанко, А. П.; Ланин, В. Л.
2012Современные пластиковые карты и технологии их производстваЛанин, В. Л.; Игнатович, Н.; Лебедев, И.
2012Согласование высокочастотных генераторов с нагрузкойЛанин, В. Л.
2012Создание соночувствительных нанокомпозитов медицинского назначения и разработка методов и средств управления их свойствами в ультразвуковом поле : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Дежкунов, Н. В.; Колтович, В. А.
1978Способ высокочастотной пайки деталейТявловский, М. Д.; Станишевский, В. К.; Ланин, В. Л.; Будницкий, В. М.
1977Способ групповой пайки выводов разъемаСтанишевский, В. К.; Ланин, В. Л.; Тявловский, М. Д.
1977Способ пайки деталейТявловский, М. Д.; Хмыль, А. А.; Станишевский, В. К.; Ланин, В. Л.
1980Способ ультразвуковой пайкиЛанин, В. Л.; Тявловский, М. Д.; Мартыненко, Л. Я.
1981Способ ультразвуковой пайки и луженияТявловский, М. Д.; Ланин, В. Л.; Зак, Ю. М.; Копылов, В. Н.
2016Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2017Термозвуковая микросварка медной проволокой при сборке изделий электронной техникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2022Термозвуковая микросварка проволочных выводов интегральных схемЛанин, В. Л.; Нгуен, Ж. В.
2011Термозвуковое присоединение медной проволоки к контактным площадкамЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2018Технологии субмикронных структур микроэлектроникиДостанко, А. П.; Бордусов, С. В.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Колос, В. В.; Купо, А. Н.; Ланин, В. Л.; Лушакова, М. С.; Мадвейко, С. И.; Мельников, С. Н.; Петлицкий, А. Н.; Петухов, И. Б.; Солодуха, В. А.; Телеш, Е. В.
2016Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроникиДостанко, А. П.; Аваков, С. М.; Агеев, О. А.; Батура, М. П.; Бордусов, С. В.; Джуплин, В. Н.; Завадский, С. М.; Клим, О. В.; Ланин, В. Л.; Мадвейко, С. И.; Голосов, Д. А.; Мельников, С. Н.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.; Русецкий, А. М.; Титко, Д. С.; Томаль, В. С; Трапашко, Г. А.; Чередниченко, С. Б; Школык, Д. И.