Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 223 to 242 of 282 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2010Технологические особенности монтажа Flip–ChipЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.
2018Технологические процессы и оборудование для сборки многокристальных модулейПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2001Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства. Курсовое проектирование: учебное пособиеАнуфриев, Л. П.; Бондарик, В. М.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А
2018Технология сборки электронных модулей. Практические занятия: пособиеЛанин, В. Л.; Костюкевич, А. А.
2018Технология герметизации микроблоков СВЧ высокочастотной пайкойГрищенко, Ю. Н.; Ланин, В. Л.
2022Технология герметизации приемников ИК-излученияВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2022Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средствЛанин, В. Л.; Емельянов, В. А.; Петухов, И. Б.
2007Технология и оборудование ультразвуковой очистки изделий электроникиЛанин, В. Л.; Томаль, В. С.
2016Технология и оборудование для проволочного монтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2021Технология и оборудование микросварки в производстве изделий электронной техники : монографияПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Емельянов, В. А.
2008Технология монтажа микроплат в корпуса многофункциональных модулейЛанин, В. Л.
2019Технология производства электронных средств : учебное пособиеЛанин, В. Л.; Хмыль, А. А.
2013Технология радиоэлектронных средств : учебно-метод. пособиеЛанин, В. Л.; Достанко, А. П.; Хмыль, А. А.
2013Технология электромонтажных соединений в электроникеЛанин, В. Л.
2011Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIPТурцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.
2019Ультразвуковая и вибрационная пайка кристаллов интегральных схемПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2017Ультразвуковая конструкционная сварка в технологии электроникиЛанин, В. Л.; Выонг, Хиеу
2021Ультразвуковая микросварка межсоединений с повышенной прочностью в интегральных схемахЛанин, В. Л.; Нгуен Жа Виен
2020Ультразвуковая микросварка проволочных выводов больших диаметров при монтаже мощных полупроводниковых приборовЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Драгилев, Л. Г.
2021Ультразвуковая микросварка проволочных выводов с токовой активацией для различных покрытий корпусов интегральных схемЛанин, В. Л.; Нгуен, Ж. В.