https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34736| Title: | Технологические особенности монтажа Flip–Chip |
| Authors: | Ланин, В. Л. Петухов, И. Б. Волкенштейн, С. С. Барбарчук, Д. |
| Keywords: | публикации ученых;монтаж;Flip-Chip;интегральные схемы |
| Issue Date: | 2010 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург |
| Citation: | Технологические особенности монтажа Flip–Chip / В. Л. Ланин и др. // Силовая электроника. – 2010. - № 4. – С. 78–82. |
| Abstract: | Рассмотрены технологические особенности процессов flip-chip монтажа кристаллов интегральных схем на подложки, включая формирование объемных выводов, применение анизотропных проводящих пленок, методов ультразвуковой и термозвуковой пайки и сварки. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34736 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Tekhnologicheskie.pdf | 268.12 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.