Skip navigation
Home
Browse
Browse Items by:
Issue Date
Author
Title
Subject
Communities & Collections
Lang
русский
English
Log in:
My DSpace
Receive email
updates
Edit Profile
Репозиторий БГУИР
Browsing by Author Хацкевич, А. Д.
Jump to:
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
А
Б
В
Г
Д
Е
Ж
З
И
Й
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Ъ
Ы
Ь
Э
Ю
Я
or enter first few letters:
Sort by:
title
issue date
submit date
In order:
Ascending
Descending
Results/Page
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
Authors/Record:
All
1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Showing results 8 to 27 of 28
< previous
next >
Issue Date
Title
Author(s)
2018
Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов
Хацкевич, А. Д.
;
Ланин, В. Л.
2019
Микрокомпьютерное управление термическими профилями пайки инфракрасных нагревателей
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2018
Микроконтроллерная система управления термическими профилями пайки электронных модулей
Хацкевич, А. Д.
2019
Микроконтроллерное управление термическими профилями инфра-красной пайки электронных модулей
Достанко, А. П.
;
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2018
Микроконтроллерное управление термопрофилями индукционной пайки
Хацкевич, А. Д.
2018
Микроконтроллерное управление термопрофилями индукционной пайки
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2018
Микроконтроллерное управление термопрофилями пайки
Хацкевич, А. Д.
;
Ланин, В. Л.
2017
Микроконтроллерное управление устройствами мониторинга и перемещения
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2023
Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol Multiphysics
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2024
Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа
Хацкевич, А. Д.
;
Ланин, В. Л.
2021
Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей
Ланин, В. Л.
;
Буй, Д. К.
;
Хацкевич, А. Д.
2022
Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
;
Войналович, А. А.
2022
Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагрева
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2021
Система управления и контроля индукционной пайки 3D-модулей на основе микрокомпьютерного блока управления и инвертора
Хацкевич, А. Д.
2017
Устройство автоматического контроля параметров внешней среды
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2022
Устройство индукционного нагрева для пайки миниатюрных деталей
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.
2020
Устройство контроля параметров индукционной пайки на основе микроконтроллера STM32
Хацкевич, А. Д.
2023
Формирование шариков припоя на печатных платах для Flip-chip
Войналович, А. А.
;
Хацкевич, А. Д.
2022
Формирование шариков припоя на платах и подложках индукционным нагревом
Хацкевич, А. Д.
2022
Формирование шариковых выводов припоя с использованием индукционного нагрева
Ланин, В. Л.
;
Хацкевич, А. Д.