Skip navigation

Browsing by Subject electronic modules

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 1 to 10 of 10
Issue DateTitleAuthor(s)
2016Comparative effectiveness of infrared heat sources for mounting and dismounting electronic modules-
2012High-Frequency Heating for Soldering in ElectronicsLanin, V. L.
2020Simulation of the complex impact of thermal and shock loads on electronic modulesBavbel, E. I.; Alekseev, V. F.; Piskun, G. A.
2015Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентовЛанин, В. Л.; Алтухова, М.; Зернина, С.; Шапошников, О.
2015Компоновка высокоскоростных электронных модулейЛанин, В. Л.; Парковский, В. В.
2015Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулейЛанин, В. Л.; Парковский, В. В.
2016Пайка SMD компонентов диодным лазеромЛанин, В. Л.; Полищук, С.
2016Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоямиЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2016Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2005Термические методы выявления ранних отказов электронных модулей пластиковых картТаболич, Т. Г.