https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10518
Title: | Пайка SMD компонентов диодным лазером |
Authors: | Ланин, В. Л. Полищук, С. |
Keywords: | публикации ученых;поверхностный монтаж;электронные модули;диодные лазеры;superficial installation;electronic modules;diode lasers |
Issue Date: | 2016 |
Citation: | Ланин, В. Л. Пайка SMD компонентов диод-ным лазером / В. Л. Ланин, С. Полищук // Технологии в электронной промышленности. - 2016. - № 3. - С. 10–14. |
Abstract: | В электронных модулях с по-верхностным монтажом повы-шение плотности монтажных соединений вызывает необхо-димость применения бескон-тактных методов c помощью компактных лазерных диодных систем. |
Alternative abstract: | In electronic modules with superficial installation raise of density of assembly joints causes application of con-tactless methods with the help compact laser diode systems |
URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10518 |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
290911.pdf | 980.7 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.