Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10518
Title: Пайка SMD компонентов диодным лазером
Authors: Ланин, В. Л.
Полищук, С.
Keywords: публикации ученых;поверхностный монтаж;электронные модули;диодные лазеры;superficial installation;electronic modules;diode lasers
Issue Date: 2016
Citation: Ланин, В. Л. Пайка SMD компонентов диод-ным лазером / В. Л. Ланин, С. Полищук // Технологии в электронной промышленности. - 2016. - № 3. - С. 10–14.
Abstract: В электронных модулях с по-верхностным монтажом повы-шение плотности монтажных соединений вызывает необхо-димость применения бескон-тактных методов c помощью компактных лазерных диодных систем.
Alternative abstract: In electronic modules with superficial installation raise of density of assembly joints causes application of con-tactless methods with the help compact laser diode systems
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10518
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
290911.pdf980.7 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.