Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item:
Title: Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF
Other Titles: Modelling of a highfrequency heating of packaged diodes MINIMELF
Authors: Ланин, В. Л.
Артюхевич, Е. А.
Keywords: публикации ученых
высокочастотный нагрев
диоды для поверхностного монтажа
HF heating
SMD diodes
Issue Date: 2016
Publisher: БНТУ, Беларусь
Citation: Ланин, В. Л. Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Новые направления развития приборостроения: материалы 9-й Международной НТК мо-лодых ученых и студентов. Минск: БНТУ. – 2016. – С. 28 – 29.
Abstract: Для уменьшения трудоёмкости и повышения энергоэффективности предложен высокочастотный нагрев при сборке диодов в корпус MiniMELF, который оптимизирован в COM-SOL Multiphysics 5.1.For reduction labor input and increase energy effectives the highfrequency heating is offered at assemblage of diodes in package MiniMELF which is optimized in COMSOL Multiphysics 5.1.
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
120918.pdf285,7 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.