Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11103
Title: Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF
Other Titles: Modelling of a highfrequency heating of packaged diodes MINIMELF
Authors: Ланин, В. Л.
Артюхевич, Е. А.
Keywords: публикации ученых
высокочастотный нагрев
диоды для поверхностного монтажа
HF heating
SMD diodes
Issue Date: 2016
Publisher: БНТУ, Беларусь
Citation: Ланин, В. Л. Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Новые направления развития приборостроения: материалы 9-й Международной НТК мо-лодых ученых и студентов. Минск: БНТУ. – 2016. – С. 28 – 29.
Abstract: Для уменьшения трудоёмкости и повышения энергоэффективности предложен высокочастотный нагрев при сборке диодов в корпус MiniMELF, который оптимизирован в COM-SOL Multiphysics 5.1.For reduction labor input and increase energy effectives the highfrequency heating is offered at assemblage of diodes in package MiniMELF which is optimized in COMSOL Multiphysics 5.1.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11103
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
120918.pdf285,7 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.