https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11179| Title: | Модификация составов бессвинцовых припоев адгезионно-активными материалами |
| Other Titles: | Updating of structures Pb-free solders adhesion active metals |
| Authors: | Ланин, В. Л. Васильев, А. С. |
| Keywords: | публикации ученых;бессвинцовые припои;модификация;адгезионно-активные материалы;Pb-free solders;updating;adhesion-active metals |
| Issue Date: | 2015 |
| Publisher: | МИРЭА |
| Citation: | Ланин, В. Л. Модификация составов бессвинцовых припоев адгезионно-активными материалами / В. Л. Ланин, А. С. Васильев // Фундаментальные проблемы радиоэлектронно-го приборостроения (Москва, 1 – 5 декабря 2015). – Москва: МИРЭА. – С. 157 – 160. |
| Abstract: | Адгезионно-активные добавки графена и полупроводникового Ge в бессвинцовые припои при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний повышает прочность паяных соединений и снижает их переходное электрическое сопротивление. |
| Alternative abstract: | Adhesion-active additives grafen and semiconductor Ge in Pb-free solders at influence of intensive ultrasonic fluctuations are raised by durability solder connections and reduces their transitive electric resistance. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11179 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Modifik.pdf | 407.85 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.